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  1. 業界別アプリケーションとソリューション概要/

硬くて脆い半導体材料のための精密ソリューション

半導体 精密研削 機械加工 自動化 硬質材料 脆性材料 石英リング 産業機器
目次

半導体材料の高度な加工
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半導体産業において、硬くて脆い材料の加工は卓越した精度と信頼性を要求します。Chevalierの設備はこれらの課題に対応するよう設計されており、研削、ろ過、保護、構造剛性、複合高速加工、自動化の包括的なソリューションを提供します。

設計と技術的専門知識に強固な基盤を持つChevalierは、業界クライアントの多様な加工要件に応える実践的な経験とカスタマイズされたソリューションを提供します。私たちのコミットメントは、先進技術と信頼性の高い機械を通じて半導体製造の進化するニーズを支援することです。

代表的なワークピース
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