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硬脆材料加工的專業解決方案與應用

半導體產業 硬脆材料 研磨加工 自動化 石英環
目錄

硬脆材料加工的專業解決方案與應用
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在半導體產業中,硬脆材料的加工對設備提出了極高的要求。福裕致力於提供滿足研磨、過濾、防護、結構剛性、複合化高速加工及自動化等多元需求的設備。我們憑藉豐富的設計、技術與實務經驗,協助產業客戶解決各類加工挑戰,實現高品質、高效率的製程目標。

工件加工應用
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目前在半導體產業的工件加工應用中,代表性案例如下:

我們將持續以專業的設備與解決方案,協助半導體產業在硬脆材料加工領域提升競爭力。

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